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气派科技业绩增长1.5倍 研发投入占比下降专利实力需增强
日期：2021-08-24 13:46:01
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刚登陆A股市场两个月的气派科技(688216.SH)交出了满意的业绩“答卷”，上半年净利润增长超过1.5倍。然而，面对集成电路广阔的市场前景，该公司的研发投入增长没有跟上营收的增长，上半年该公司的研发投入占比出现了下降，其专利实力也需要进一步加强。
上半年净利润大增
8月23日晚间，气派科技发布了2021年上半年业绩报告。报告期内，该公司实现营业收入约3.66亿元，同比增加65.58%;归属于上市公司股东的扣非前和扣非后净利润分别为6804万元和6589万元，同比分别增加了150.56%和164.55%;基本每股收益盈利0.85元，同比增加150%。
气派科技于2006年11月正式成立，并于今年6月份在科创板上市，该公司的主营业务为集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计120多个品种。
资料显示，集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。
封装测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效及指导应用的重要手段。
行业发展前景广阔
近年来，受物联网、汽车电子、工业控制、智能终端、新一代移动通信、可穿戴设备、消费电子等下游市场需求驱动，集成电路行业持续保持2位数的增长，2020年销售额达到了8848亿元，较2019年增长17%。
在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据，2021年1-6月全球半导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%、美洲同比增长22.9%、日本同比增长21.2%。
受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1，766.4亿元;制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元;封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。
研发投入占比下降 专利实力有待提高
2021年上半年，气派科技的研发投入金额为2099.9万元，同比增长了34.28%;研发投入占营业收入的比例为5.73%，比上年同期减少了1.34个百分点。由此可见，气派科技的研发投入增长明显落后于营业收入增长。
中国产业经济信息网财经频道注意到，截至2021年6月30日，气派科技拥有国内外专利技术191项，其中发明专利10项。虽然气派科技有接近200项专利，但在该公司的7大核心技术中，有三大核心技术中的专利靠资产购买获得，而公司超10项专利申请被驳回失效，公司研发实力存在较大疑问。
另外，该公司上市时的招股书显示，截至2020年7月31日，气派科技受让取得的6项专利占公司当时所获授权的118项专利中的5.08%。截至2020年7月31日，该公司及其子公司正在申请中的专利99项，其中正在申请的发明专利16项。
气派科技曾在招股书中表示，公司具有独立研发的能力。气派科技共有7项核心技术，包括5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、高密度大矩阵集成电路封装技术、精益生产线优化技术、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术及FC封装技术。其中，精益生产线优化技术、FC封装技术、封装结构定制化设计技术运用了受让取得的专利，该技术同时还运用了公司自主研发的多项专利。
这也意味着，气派科技7大核心技术中，精益生产线优化技术、封装结构定制化设计技术、FC封装技术三大核心技术中的专利均为购买取得。
另外，在登陆资本市场前的几年里，气派科技申请的40项发明专利中，有16项被驳回失效，占比40%。
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上半年净利润大增
8月23日晚间，气派科技发布了2021年上半年业绩报告。报告期内，该公司实现营业收入约3.66亿元，同比增加65.58%;归属于上市公司股东的扣非前和扣非后净利润分别为6804万元和6589万元，同比分别增加了150.56%和164.55%;基本每股收益盈利0.85元，同比增加150%。
气派科技于2006年11月正式成立，并于今年6月份在科创板上市，该公司的主营业务为集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计120多个品种。
资料显示，集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。
封装测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效及指导应用的重要手段。
行业发展前景广阔
近年来，受物联网、汽车电子、工业控制、智能终端、新一代移动通信、可穿戴设备、消费电子等下游市场需求驱动，集成电路行业持续保持2位数的增长，2020年销售额达到了8848亿元，较2019年增长17%。
在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据，2021年1-6月全球半导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%、美洲同比增长22.9%、日本同比增长21.2%。
受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1，766.4亿元;制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元;封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。
研发投入占比下降 专利实力有待提高
2021年上半年，气派科技的研发投入金额为2099.9万元，同比增长了34.28%;研发投入占营业收入的比例为5.73%，比上年同期减少了1.34个百分点。由此可见，气派科技的研发投入增长明显落后于营业收入增长。
中国产业经济信息网财经频道注意到，截至2021年6月30日，气派科技拥有国内外专利技术191项，其中发明专利10项。虽然气派科技有接近200项专利，但在该公司的7大核心技术中，有三大核心技术中的专利靠资产购买获得，而公司超10项专利申请被驳回失效，公司研发实力存在较大疑问。
另外，该公司上市时的招股书显示，截至2020年7月31日，气派科技受让取得的6项专利占公司当时所获授权的118项专利中的5.08%。截至2020年7月31日，该公司及其子公司正在申请中的专利99项，其中正在申请的发明专利16项。
气派科技曾在招股书中表示，公司具有独立研发的能力。气派科技共有7项核心技术，包括5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、高密度大矩阵集成电路封装技术、精益生产线优化技术、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术及FC封装技术。其中，精益生产线优化技术、FC封装技术、封装结构定制化设计技术运用了受让取得的专利，该技术同时还运用了公司自主研发的多项专利。
这也意味着，气派科技7大核心技术中，精益生产线优化技术、封装结构定制化设计技术、FC封装技术三大核心技术中的专利均为购买取得。
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